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PCB/PCBA失效分析

1 分析目的

  為了保證和提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，必須對失效的樣品進行失效分析，以找到導致產(chǎn)品失效的根本原因，從而通過實施有針對性的改進措施。 

2 主要失效模式（但不限于）：

  焊接不良                 彎曲形變                 腐蝕遷移

  爆板/分層/起泡           開路、短路               漏電燒板 

3 失效分析技術(shù)：

  外觀檢查                    熱分析                      二次離子質(zhì)譜分析

  金相切片分析                掃描超聲顯微鏡檢查          紅外顯微鏡分析

  X射線透視檢查               聚焦離子束分析              失效復現(xiàn)/驗證

  染色與滲透檢查              紅外熱相分析                掃描電鏡分析及能譜分析 

4 產(chǎn)生的效益：

  查明故障原因，提供產(chǎn)品設計、物料優(yōu)選和工藝改進的依據(jù)；

  明確引起失效的責任方，為司法仲裁提供依據(jù)。  

                                                                  PCB板上錫不良（化學鎳金）